웨이퍼 경화 램프용 반사기

공정 현장에서, 포토레지스트 프로파일은 소프트 베이크와 하드 베이크 과정에서 확정된다. 웨이퍼 전체에서 0.5도 정도의 온도 편차만으로도 치명적인 치수 이동, 오버레이 오차 발생, 그리고 수 시간에 걸친 리소그래피 작업이 무효화될 수 있다. 경화 램프 내 반사체는 단...