ファブの現場では、5nmプロセスでは熱的な均一性が失われると製造が止まってしまいます。ウェーハの乾燥処理やソフトベイク、ハードベイクの際には、このような熱的な不均一性は許されません。もしランプの性能が低下すると、エッジ部分に粒子が発生したり、接着力が弱くなったりして、結果として大量のウェーハが廃棄されてしまいます。
技術的に重要な点 当社のタングステンフィラメント式石英ランプは、短波長の赤外線を放出し、これによって水やフォトレジスト内の溶剤が効率的に除去されます。また、フィラメントの形状や石英ケースの設計により、スペクトルの安定性が保たれ、数千時間にわたって出力が一定であり続けます。照明される領域内でのウェーハの温度均一性は±0.1°C以内に抑えられ、バッチ間の再現性も高いです。このデザインにより、ほぼ粒子が発生せず、使用される材料もクラス1レベルの清浄度を誇ります。
実際になぜ効果的か ウェーハの乾燥処理においては、迅速かつ制御された赤外線の作用により、ベイク時間が短縮され、リソグラフィーの前に水分が再吸収されるリスクが減少します。ソフトベイクでは、溶剤の蒸発が予測可能となり、重要な寸法の管理も安定します。ハードベイクでは、応力や剥離を引き起こすことなく硬化が進みます。その結果、再加工の回数が減り、初回の歩留まりが向上し、シフトごとに熱的条件が安定します。また、ランプは必要に応じてのみ加熱され、設定値をほとんど変動させないため、エネルギー消費も削減されます。
考慮すべき現実的な問題 これらのランプには適切な反射器や安定した電源が必要です。出力は電圧の変動や温度の変化に敏感です。また、不要な赤外線が周囲の材料に影響を与えないように、適切な冷却や遮蔽が必要です。指定された方向や間隔で設置されれば、24時間365日稼働可能で、メンテナンス間隔も長くなります。しかし、プロセスを規格通りに維持するためには、定期的なメンテナンスが不可欠です。