为何我们选择红外线技术来加热半导体
长期以来，人们一直认为使用热空气循环的方式来加热半导体是最佳方法。但说实话，这种方法效率很低。空气的导热性极差，因此需要花费数分钟时间让空气变热，之后还要等待更长的时间才能让热量渗透到芯片中。这无疑大大降低了生产效率。
避开中间环节
红外线技术的运作方式则不同。它不需要通过加热空气来传递热量，而是直接利用电磁辐射将能量传递给材料本身。这样一来，加热过程几乎是瞬间的。只要打开开关，热量就会立刻传来，无需再等待设备“变热”。
节省空间与成本
如果你曾经去过装有空气循环系统的工厂，就会知道那种复杂的结构：巨大的鼓风机、众多的通风管道，还有那些用来防止热量散发的巨大绝缘箱。这些设施占用了大量空间。而红外线灯则可以避免这种情况，因为能量是直接作用于工件上的，不会浪费在加热机器的其他部位上。这样不仅更加高效，还能节省空间。
缺点
不过，红外线技术并非万能。不能简单地用它替代传统的方法。因为红外线的辐射需要直线传播，如果工件的形状复杂或有深凹处，那么辐射就无法到达那些地方，从而导致某些区域无法被加热。因此，必须精心安排红外线灯的位置，确保所有区域都能得到均匀加热。此外，红外线的加热效果非常迅速，因此传感器必须精确设置，否则很容易超出目标温度。
总结
归根结底，这一切都是为了提高生产效率。如果每个工作周期能节省几秒钟的时间，那累积起来就会产生巨大的效果。每小时处理的芯片数量增加，自然会提升整个生产线的效率。