
Trên dây chuyền, tấm wafer 300 mm đó đang nằm chờ bước soft bake để thiết lập kiểm soát kích thước đường nét của bạn. Một sự cố 2°C trong hồ sơ nhiệt của hotplate? Đó đủ để làm thay đổi kích thước quan trọng hơn 1 nm, và mỗi chu trình bị lệch là một lô hàng nữa bị loại bỏ. Chúng tôi thiết kế cảm biến nhiệt độ cho thiết bị wafer của mình chính xác cho môi trường này, nơi ngân sách nhiệt không phải là đề xuất—mà là giới hạn nghiêm ngặt.
Điều quan trọng bên trong
Bạn nhận được độ ổn định ±0,1°C trong toàn bộ phạm vi nhiệt độ bake từ 200–250°C, với hiệu chuẩn có thể truy nguyên đến NIST. Thời gian phản hồi dưới 150 ms, cho phép điều khiển vòng kín bắt kịp các thay đổi điểm đặt trước khi lớp photoresist bắt đầu bị lệch. Thân đầu dò làm bằng thạch anh và thép không gỉ, được bịt kín bằng epoxy thoát khí thấp, phù hợp sử dụng trong môi trường Class 1–100 với mức tạo hạt dưới 0,1 hạt/cm². Đầu ra là 4–20 mA kèm giao tiếp RS-485 và Modbus RTU, và giá đỡ ren 1/4-20 gắn trực tiếp vào hotplate tiêu chuẩn của thiết bị wafer—không cần tấm chuyển đổi.
Dưới đây là lý do vì sao nó phù hợp với môi trường nhà máy.
Quy trình xử lý photoresist không cho phép kiểm soát nhiệt kém. Soft bake loại bỏ dung môi và thiết lập ứng suất màng; hard bake cố định hình ảnh trước khi ăn mòn. Với cảm biến này, bạn duy trì được sự đồng đều trên toàn wafer và tính lặp lại giữa các lô, để giá trị trung bình và độ lệch chuẩn của kích thước đường nét luôn trong giới hạn quy định. Lợi ích là giảm thiểu việc làm lại, năng suất ổn định và khoảng thời gian bảo trì có thể lập kế hoạch. Bạn cũng tiết kiệm năng lượng vì kiểm soát chặt chẽ ngăn ngừa vượt nhiệt và bù trừ dao động điện áp dây mà không bị quá nhiệt.
Một số lưu ý thực tế trước khi triển khai.
Sử dụng cáp được nối đất và che chắn, đồng thời giữ cảm biến cách ly khỏi nhiễu điện từ gần buồng plasma. Lên kế hoạch hiệu chuẩn tại hiện trường theo phương pháp 2 điểm trên thiết bị, dùng nhiệt điện kế tham chiếu riêng của bạn để điều chỉnh giá trị đo tuyệt đối. Ở những khu vực độ ẩm cao, có thể xuất hiện ngưng tụ trên đầu dò—lắp thêm bộ xả nitrogen.
Tóm lại: khi nhiệt độ được đo sạch và chính xác, quy trình sẽ luôn được kiểm soát.