Op de productieafdeling hebben thermische schommelingen tijdens het oxidatieproces niet alleen invloed op de opbrengst – ze kunnen deze zelfs volledig vernietigen. Enkele tientallen graden verschil in temperatuur over het wafer zorgen voor oneffenheden in de dikte van de oxidelaag, risico’s voor de integriteit van de gate-oxide-laag en variaties in de fotografische resistenten. Dit heeft weer invloed op het proces van lithografie. Je wilt dat de verwarmingselementen onderdeel zijn van het proces, en geen extra factor die je moet compenseren.
Wat technisch gezien belangrijk is, is een betrouwbare controle over de temperatuur. Onze verwarmingselementen voor het oxidatieproces zorgen voor een constante temperatuur van ±0,1°C over het hele oppervlak van het wafer. Hierdoor worden consistente thermische profielen gecreëerd in de oxidatieoven en de ovens voor het drogen van het wafer. Het kwartsgebaseerde ontwerp zorgt voor minimale generatie van deeltjes en voldoet aan de eisen van schone omgevingen van klasse 1–100. Hierdoor blijft het aantal deeltjes constant, zelfs bij langdurige productieprocessen.
Snel temperatuurgebeheer zorgt voor nauwkeurige controle over de temperatuur. Bovendien zorgt de stabiele emissiviteit en precieze zonecontrole voor minder verschillen tussen de randen en het midden van het wafer. Hierdoor blijven de belangrijke dimensies en de chemische samenstelling van de oxidelaag behouden.
Bij oxidatie is uniformiteit cruciaal voor het bepalen van de dikte van de filmlaag en de betrouwbaarheid van de apparaten. Bij het verwerken van fotografische resistenten zorgt dezelfde thermische controle ervoor dat zowel het zachte als het harde droogproces binnen de vereiste parameters blijft. Hierdoor blijft de uniformiteit van de afmetingen van het wafer behouden. Het resultaat is een hogere herhaalbaarheid tussen batches, minder herwerkingsbeurten en beter planbare cyclustijden.
De energieverbruik blijft laag dankzij efficiënt radiatief vermogen en snelle stabilisatie. Bovendien zorgt de constructie die geschikt is voor schone omgevingen voor minder vervuiling in de hete zones.
Dit zijn de praktische details die ervoor zorgen dat dit systeem goed werkt. De elementen moeten nauwkeurig worden gepositioneerd ten opzichte van de hete zones in de oven. Verkeerde installatie kan leiden tot lokale hittepunten. Ook moet de spanning binnen de voorgeschreven grenzen blijven en moeten de reflecterende oppervlakken schoon blijven. Anders zal de uniformiteit verloren gaan.
Na de koelcycles moet het systeem eerst worden gestabiliseerd voordat het weer in het bereik van ±0,1°C komt. Plan ook goed hoe het systeem wordt geïntegreerd met de bestaande ovencontroller en thermische monitors, zodat je de nauwkeurigheid van de temperatuurcontrole kunt controleren rechtstreeks op de positie van het wafer.